本项目实施主体为猎奇智能，项目总投资 25,100.61 万元，建设期为 3 年。公司计划新建研发中心，建立功能完善的研究实验室，购置先进的研发、试验设备和软件，并通过引进等领域的高端研发人才以扩充公司研发技术团队。同时，公司还将根据光模块行业发展趋势，开展前瞻性技术研发，向
公司是国内领先的高端智能装备制造商，专注于光通信、半导体及汽车自动化等领域智能生产装备的研发、生产和销售。经过多年技术积淀与市场开拓，公司产品已覆盖光模块封装测试的核心环节，包括贴片、耦合、老化测试等关键工序，相关设备是保障光模块传输效率与可靠性的核心装备，并最终应用于数通市场及电信市场。同时，公司依托光通信领域积累的自动化装备技术优势，积极布局半导体、汽车自动化智能装备领域，持续强化综合竞争实力。
光电子信息产业不仅是我国构建新型数字基础设施、推进“数字中国”建设的战略性先导产业，更是支撑人工智能产业发展的核心力量。作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，人工智能已成为国际竞争的新焦点与经济发展的新引擎。伴随人工智能技术的爆发式增长，海量模型参数与训练数据在数万处理器间高速流转，对数据中心内部通信网络提出了极致要求。在此背景下，光模块作为承载数据流动的“算力高速公路”，其核心地位愈发凸显，成为构建现代数据中心的关键基石。
光模块作为我国光电子信息领域的优势产业，是实现产业自主可控的关键支点。公司自设立以来，始终以推动高端光模块封装测试设备国产替代为使命，通过技术追赶与创新突破，为下游光模块及器件厂商提供高性能、高可靠性的封装测试设备，从产业链源头提升我国光通信产业核心竞争力。
公司坚持以“技术赋能客户价值”为导向，通过深度挖掘行业痛点与客户潜在需求，构建了快速响应的产品迭代机制，持续优化设备精度、稳定性及生产效率等核心性能指标，形成了“需求洞察-技术研发-产品落地-服务反馈”的闭环创新体系。
凭借卓越的产品品质、持续的技术创新能力及高效优质的配套服务，公司已成为国内光模块智能制造装备的主要供应商之一，产品获得主流市场高度认可，公司设备已广泛应用于中际旭创（300308）、客户一、光迅科技（002281）、源杰科技（688498）、客户二、客户三、客户四等光通信行业龙头客户和知名企业，并与全球前十光模块厂商中的六家保持良好合作。
2024 年公司光模块贴片设备市场份额排名全球第一，光模块耦合设备市场份额排名全球第二。此外，公司稳步开拓半导体、汽车自动化等领域客户，公司产品已应用于客户五、先导科技、士兰微（600460）等半导体领域客户，以及索恩格、苏世博、三花智控（002050）等全球领先的汽车零部件供应商。
依托多年在运动控制、机器视觉、软件算法、机械设计等领域的深耕积累和自主创新，目前公司已具备光模块封装全流程核心设备的开发能力，并在贴片设备、耦合设备和老化测试设备等方面已经实现了国产替代。其晶贴片设备的设备精度达到±1µm，产品精度达到±3µm，技术水平与国际龙头齐平，耦合设备、固晶贴片设备性能处于国内领先水平，助推客户提升工艺及效率，实现智能化生产的目标。截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有发明专利共 43 项，并以技术诀窍（Know-How）和商业机密的形式保有众多工艺及专有技术。
公司坚持自主创新战略，核心技术实现完全自主可控，先后获得江苏省专精特新中小企业（2022 年）、国家级专精特新“小巨人”（2023 年）、“江苏瞪羚企业”（2024 年）、国家级专精特新“重点小巨人”（2025 年）等荣誉，自主研发的自动耦合设备、共晶贴片设备被江苏省工业和信息化厅评为“首台（套）重大装备”。
公司以“技术驱动产业升级”为目标，依托“技术+客户”双轮驱动策略，构建产品技术壁垒，把握优质客户资源，持续深化光通信领域的核心竞争力优势，并加速半导体市场拓展。通过自主创新与国产替代，致力于成为全球领先的高端智能装备解决方案提供商。
本项目总投资为 25,100.61 万元，具体情况如下： 建筑工程费 5,225.00万元，设备购置费 4,122.73 万元，安装工程费 72.51 万元，工程建设其他费用 544.94 万元，预备费 1,195.27 万元， 研发人员工资 9,845.66 万元，研发耗材费用 3,824.50 万元，检测费等其他研发费用 270.00 万元。
产品迭代升级芯片级老化测试设备的研发、高精度多芯片混合贴片设备的研发、高精度倒装贴片设备的研发。
前瞻性技术储备TCB 热压键合封装设备的研发、Chip to Wafer 封装工艺贴片设备的研发、PLP 封装工艺贴片设备的研发、晶圆级耦合工艺开发。
本项目建设期拟定为 3 年，进度计划内容包括前期准备、勘察设计、土建施工、设备采购、安装与调试、人员招聘与培训、课题研发等。
本项目建设地点位于江苏省苏州市昆山市高新技术开发区北门路东侧、龙生路南侧，用地面积约 35 亩，周边配套设施齐全。本项目用地目前尚未完全落实，用地事项已经昆山市工业用地项目评审委员会审议通过，正处于挂牌出让程序。公司已竞拍成功，后续将按程序履行出让合同签署、土地出让金及 相关税费的缴纳、不动产权证书的办理等程序。
研发中心建设项目为研发类项目，不涉及生产过程，不产生废气、废水、危险废物。根据《建设项目环境影响评价分类管理名录》（2021 年版）的规定，研发中心建设项目免于环评管理，无需办理环境影响评价审批或者备案手续。
本项目建成后主要进行光模块、半导体封装测试设备的研发，不属于生产 性项目，不属于重污染行业。本项目将在建设过程中严格遵守国家和地方的法律法规，严格执行建设项目环境评价和环境管理制度。
本项目投资于研发中心建设及课题研发，不直接为公司带来营业收入，不 进行单独的财务评价，但项目投入使用后，将对公司长远发展产生重要支撑作用，进一步夯实并提升公司的技术研发实力，拓展公司业务的覆盖范围与深度， 强化公司的核心竞争力，从而有力推动公司的可持续发展进程。
公司是国内领先的高端智能装备制造商。自设立以来，公司始终致力于推动高端光模块封装测试设备的国产替代，实现对国际厂商的技术追赶甚至赶超。经过多年的发展和积累，公司产品已覆盖光模块封装测试流程的主要核心环节，包括贴片、耦合、老化测试。公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，成为国内光模块智能制造装备的主要供应商之一，产品得到了国内主流市场的高度认可。
未来，公司将在巩固高精度贴片机、耦合设备等核心产品技术优势的基础上，围绕 800G/1.6T 超高速光模块量产需求与 3.2T 技术演进趋势，构建技术研发-产品迭代-产业链延伸的一体化发展体系。
一方面，公司将聚焦光通信领域，基于硅光、CPO 光电共封装等前沿工艺的技术需求，重点突破激光辅助键合（LAB）、倒装热压、纳米级耦合精度控制、多通道并行贴装等关键技术，研发适配 3.2T 光模块的全制程封装设备。
另一方面，公司将持续扩展产品线和应用领域，加大对集成电路、功率半导体等领域智能装备的研发，加大对 IC 高速固晶贴片设备、高精度倒装贴片设备、TCB 热压键合封装设备、PLP 封装工艺贴片设备等新设备的研发，完善公司的产品布局，增强持续盈利能力。
同时，公司将加强产品质量管控建设以及营销网络建设，努力提升公司产品质量和性能，塑造产品的核心竞争力，通过完善的营销渠道建设进一步提升公司产品市场份额。此外，公司还将加强人才团队建设，构建一批实力强劲、人员稳定以及凝聚力强的人才队伍。
报告期内已采取的措施及未来规划措施1、坚持自主研发，持续人才梯队建设报告期内，公司始终将自主研发与创新作为核心发展引擎，依托在运动控制、机器视觉、软件算法、机械设计等领域积累技术优势，构建了“需求洞察技术研发-产品落地-服务反馈”的闭环创新体系。
公司最近三年累计研发投入超过 8,000 万元，形成多项发明专利，并以技术诀窍（Know-How）和商业机密的形式保有众多工艺及专有技术。通过持续的研发投入，不断迭代现有产品，延伸产品应用领域至集成电路、功率半导体等其他细分领域，以保持公司的核心竞争力。
为强化人才支撑，公司建立了完善的人才激励机制以吸引优秀技术人才加入公司研发工作，增强公司对研发人员的凝聚力。通过常态化的学习培训，加快研发人员的知识更新和研发人才梯队培养。公司建立了结果导向制的考核机制，对成绩优异的员工给予加薪、绩效奖金、股权激励等激励，调动研发人员的创新积极性。
同时，公司积极拓宽人才引进渠道，加强外部人才引进机制的建设。经过多年建设，公司已打造了一支经验丰富的高水平开发团队，并持续吸纳创新人才强化技术力量，为公司在技术创新驱动下实现长期、稳定且高速的发展，构筑了坚实的人才支撑。
公司根据自身行业及研发模式的特点，建立了以事业部为基础的研发体系，将各研发部门下沉至各个事业部，以更好的理解和应对下游客户需求变化和行业发展的新趋势。同时，公司的市场开拓以客户需求为导向，通过收集客户需求以及定期参与市场会议、行业展会，了解市场最新动态，形成销售研发相互配合的高效销售、研发体系。公司注重客户的售后技术服务，客户问题响应及时，最新技术实时反馈从而快速响应市场变化，缩短新产品、新技术的研发及产业化应用周期，为公司的业务拓展打下坚实基础。
报告期内，公司持续推进下游市场开拓和战略客户落地。凭借公司在光通信领域的长期深耕，依托公司卓越的产品的质量、持续的技术创造新兴事物的能力及高效优
质的配套服务，公司已成为国内光模块智能制造装备的主要供应商之一，产品获得主流市场高度认可，公司设备已大范围的应用于中际旭创、客户一、光迅科技、源杰科技、客户二、客户三、客户四等行业龙头客户和有名的公司，并与全球前十光模块厂商中的六家保持良好合作。在新产品拓展方面，公司依托于现有高精密运动平台技术、高精度高动态压力控制技术、脉冲加热技术、高精度视觉对准技术等核心技术，逐步向半导体行业其他领域拓展。
目前公司推出的固晶和共晶设备，可适用于半导体微波射频领域，并实现向客户五等射频行业知名客户批量供货。针对 IC 行业单芯片、多芯片、倒装、倒装热压超声等贴装形式，公司正在开展 IC 高速固晶机、TCB设备等新设备的研发，部分产品如 TCB 设备已形成样机在客户处验证，公司SiC 预烧结设备已通过士兰微验证。
一方面，高效推进项目实施，加速战略规划落地，全面提升研发、服务及核心竞争力；另一方面，依托资本市场平台，适时开展产业链并购整合，通过技术协同、市场协同与规模协同效应，强化技术储备，扩大市场占有率，拓展产品应用边界，持续巩固行业领先地位。
研发创新是公司核心竞争力的关键。未来，公司将坚定实施创新驱动战略，持续加大研发投入与技术创新力度。一方面，紧扣行业技术趋势，聚焦光模块封装测试设备核心技术迭代，巩固既有优势；另一方面，深化研发中心建设，优化研发管理机制，加速新技术、新产品、新工艺及软件算法自主研发进程，积极拓展集成电路、功率半导体等领域，通过创新与产业化布局延伸，构建多元化协同发展生态，为可持续增长提供强劲动力。
公司将坚持内部培养与外部引进并重，持续加强人才梯队建设。通过构建科学完善的人才教育培训、考核及激励体系，提升人才队伍稳定性与可持续性，增强团队凝聚力，为公司发展提供坚实的智力支撑。
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